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2014MWC芯片商动态前瞻高通英特尔联

2019/08/15 来源:怒江信息港

导读

路透社今天刊文称,在本周的巴塞罗那移动世界大会(MWC)上,移动设备厂商将纷纷亮相,而多家则将关注中国这一全球的移动市场。以下为文章

  路透社今天刊文称,在本周的巴塞罗那移动世界大会(MWC)上,移动设备厂商将纷纷亮相,而多家则将关注中国这一全球的移动市场。

  以下为文章全文:

  芯片厂商加强营销

  随着中国移动推出4G LTE服务,高通、英特尔、联发科、Marvell和博通等智能厂商将关注中国智能厂商和电信运营商。中国移动通信络向LTE的发展意味着英特尔等厂商有机会挑战市场者高通,而MWC将是一个重要的竞技场。

  今年,有99家中国厂商将参展MWC,多于去年的70家。而此次展会也给芯片厂商提供了一个机会,以展示的产品。包括英特尔和高通在内的公司将推出新款基于LTE的芯片。这些芯片的设计能够降低功耗,而价格也低于此前产品,因此适用于在中国等新兴市场非常火爆的中低端智能。在今年的展会上,这将是一个主流趋势。

  高通为今年的MWC开发了一款中文智能应用,并在展区指示牌上提供了翻译后的文字。此外,高通甚至在展会开始前向来自中国的访客发送了中文电子邮件。

  高通执行副总裁克里斯蒂亚诺 阿蒙(Chrisitano Amon)表示: 我们将瞄准中国用户进行大量展示,包括许多关于LTE的演示。高通看到了LTE市场的机会,而新兴市场向智能的转移是一个非常大的机会。

  联发科尽管在美国名气不大,但在中国的智能芯片市场有着很高的份额。该公司将面向展会的7.5万名参观者启动一项品牌营销活动,在机场、会展中心,以及巴塞罗那城市的许多其他地方投放广告。例如,广告牌广告显示,联发科计划利用低成本的商业模式成为一家更具全球规模的厂商,加强与高通的竞争。

  芯片需求大幅提升

  由于先发技术优势,高通在近4年时间内几乎是智能的供应商。随着LTE络在更多国家的建设,市场对此类芯片的需求也将大幅提升。

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